隨著時代的發展，電子產品也是在不斷的更新換代，人們對于各種電子產品的性能有了更高的要求，電子產品生制造商為了使產品適用各種特殊的環境，通常都會對電子器件進行灌封，灌封可以增強電子產品的防水、抗震及散熱能力;根據灌封材質可分為環氧樹脂灌封膠、有機硅灌封膠和聚氨酯灌封膠，那么如何區分它們之間的特點呢?下面就由佳日豐為大家講解灌封膠之間的差異與使用時的注意事項。

　　環氧樹脂灌封膠:環氧灌封膠具有阻燃導熱、低粘性、易滲入等特性，固化后非常堅硬;缺點是耐高低溫度變化性能差，且灌封后不可拆開，電子產品一旦出事故障無法維修;應用領域：LED照明燈具、汽車電子、調節器、工業電子、繼電器、控制器、電源模塊、傳感器。

　　有機硅灌封膠:有機硅灌封膠具備一定的導熱性能、電氣絕緣性能優異，收縮率極低，可長期在-60~200℃范圍內保持正常工作，固化后具有硅膠的彈性，可拆卸返修。它的缺點是粘接性能稍差;應用領域：精密電子元器件、電源模塊、太陽能、背光源、led燈具

　　聚氨酯灌封膠：聚氨酯灌封膠硬度介于環氧與有機硅灌封膠之間，優點是耐低溫性能好，具備較好的絕緣防水性能，缺點是比較容易氣泡，需要在真空環境下灌注;應用領域：變壓器、抗流圈、轉換器、電容器、線形發動機、電路板、LED、電纜襯頭、轉換開關

　　灌封注意事項

　　1、需要灌封的電子產品需要保持干燥、清潔;

　　2、使用前請先檢測A劑是否有沉淀物，并將A劑充分攪拌均勻;

　　3、按比例取量、稱量，AB混合需要充分攪拌均勻，以免出現固化不完整現象;

　　4、攪拌均勻后請及時對產品進行灌封，盡可能在固化前將產品完成灌封工作

　　5、灌注后，膠液會逐漸滲透到產品的縫隙中，必要的時候需要進行二次灌封;

　　6、固化過程中，請保證工作環境的干凈，避免雜質塵土落入未固化的灌封膠上。